Density upgrading in tape automated bonding

机译：胶带自动粘合的密度提升

机译：胶带自动粘合，用于高密度包装

机译：通过执行统计过程控制来提高胶带自动粘合技术的粘合强度：一个案例研究

机译：粘接温度和压力对薄带金属化的带自动键合（TAB）内部引线键合（ILB）的微观结构的影响

机译：原位热塑性复合材料胶带铺设过程的建模，控制和粘结质量验证

机译：λ-密度功能价键：基于价键的具有单变量混合参数的多构型密度泛函理论

机译：磁带自动绑定中的密度升级

机译：通过胶带自动粘合（TaB）形成的金属化胶带的无损评估

机译：用于切割胶带自动结合的整体电路膜的模具及其制造方法，能够防止缺陷胶带自动结合的整体电路膜

机译：电子元件的高密度胶带自动粘合（TAB）

机译：胶带自动粘合的胶带粘合方法