机译:铜图案/可光成像阻焊剂复合材料的各向异性粘弹性壳建模技术,用于多层印刷电路板的翘曲仿真
机译:用于在印刷电路板(PCB)上焊接的球栅阵列(BGA)中焊点的热机械可靠性的有效焊料
机译:模拟无铅焊接对印刷电路板特性变化的比较
机译:印刷电路板阻焊剂激光直接烧蚀工艺的发展
机译:使用BGA封装的焊点可靠性评估:Megtron 6与FR4印刷电路板的跌落测试
机译:映射小肠生物电活动采用高分辨率的印刷电路板电极
机译:用阻焊涂层印刷电路板导电箔之间的浪涌介电强度。
机译:DIp焊接对印刷电路中各种板材和抗焊剂的影响