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机译:嵌入式铜基板包装过程中的翘曲行为分析
Yeong-Maw Hwang; Tsang-Hung Ou; Wei-Hung Su;
机译:纤维增强聚合物包装基板上电镀铜膜的翘曲分析
机译:晶圆级封装的多铜柱倒装芯片互连符合性和电气性能的数值分析
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机译:集成电路-基板封装制造中可使用的铜电沉积工艺
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机译:纤维增强聚合物包装基板上电镀铜薄膜的翘曲分析
机译:铜包层微波电路层压板的应力消除减少和防止翘曲
机译:光电半导体器件,即LED封装,其光电半导体芯片布置在塑料载体上的凹槽底部,而铜电导体则嵌入塑料衬底中
机译:使用嵌入式模具相关基材的包装系统及其形成过程
机译:嵌入式模具相关基材在包装系统中的形成过程
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