机译:控制无铅锡焊层与层间转移石墨烯的界面反应和金属间化合物的生长
机译:Ni浓度对Sn-Cu-Ni(SCN)无铅焊点金属间化合物形成和脆性断裂强度的影响
机译:低银脊髓糖棉/铜无铅焊点的界面金属间化合物生长和剪切强度
机译:石墨烯对Sn-3.5Ag无铅焊料金属间和关节强度的影响
机译:无铅焊点中铜锡(Cu-Sn)金属间化合物失效机理的表征和建模。
机译:铜基板上的环氧树脂Sn-Ag-Cu焊料中石墨烯纳米片的添加抑制金属间化合物层的生长
机译:无铅焊点金属间化合物层形成,生长及抗剪强度评估研究