机译:出版商注:“铍掺杂半绝缘GaN,没有表面累积为主页高功率器件”J。苹果。 Phys 127,215703(2020)
机译:出版商的注意事项:'铍掺杂半绝缘GaN,无表面累积为主页高功率器件[J.苹果。 PHOME 127,215703(2020)]
机译:铍掺杂半绝缘GaN,无表面累积为主页高功率器件
机译:勘误:'表面处理对在胎儿GaN层上形成的金属/ GaN界面的Fermi水平钉扎的影响[JPN。 J. Appl。 物理。 59,046506(2020)]
机译:发行商注意事项:“芯片量热法透露的非晶ZnO薄膜中的玻璃形成”J。苹果。 Phys 127,115105(2020)