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机译:具有嵌入式电子器件的封装设计中的电小天线,用于RPW检测
Haoran Zhang; Atif Shamim;
机译:嵌入式晶圆级球栅阵列技术中61和122 GHz雷达传感器的天线和封装设计
机译:在砷化镓上设计的用于提高电小型天线增益的封装技术
机译:嵌入式高引脚数LSI芯片封装的电气设计和技术
机译:电力电子模块的电气设计注意事项和封装
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:电子包装仿真技术。 2.电气设计。 LSI电源端口的建模技术。
机译:具有嵌入式电子组件和穿过封装盖的波导腔的封装,包括该封装的天线装置及其制造方法
机译:集成电子设备,特别是嵌入式微控制器系统,具有负载检测级,该负载检测级被设计为生成交流输入电压,该电压施加在集成电子设备的触点上
机译:带有嵌入式天线的包装系统和具有该包装的移动电子设备
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