机译:用磷酸评价表面制备的效果,并拉紧水泥对瓷层压贴面材料弯曲强度的评价
机译:水泥屑,热循环和表面处理对烤瓷贴面材料强度的影响
机译:表面处理和热循环对用不同胶结水泥胶结的陶瓷层压饰面材料的剪切粘结强度的影响
机译:氧化铝磨损和水泥琵琶对瓷层压贴面材料强度的影响。
机译:贴面瓷质类型对牙科Y-TZP /瓷双层结构弯曲强度的影响
机译:饰面瓷和CAD / CAM瓷之间对CP钛的粘结强度,以及在CP Ti上烧制的低熔瓷和粘结在CP Ti上的CAD / CAM材料对断裂载荷和时效的影响
机译:磷酸和浸水泥的表面处理对烤瓷贴面材料抗弯强度影响的评估
机译:用不同排放水泥粘合瓷层压贴面材料剪切粘合强度的表面处理及热循环效果