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Wafer bonded CMUT technology utilizing a Poly-Silicon-on-Insulator wafer

机译：利用聚硅和绝缘体晶片的晶圆粘合CMUT技术

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Andreas Spandet Havreland; Mathias Engholm; Rune Sixten Grass; Jorgen Arendt Jensen; Erik Vilain Thomsen;
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年度 2019
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4. Wafer bonded CMUT technology utilizing a Poly-Silicon-on-Insulator wafer [C] . Andreas Spandet Havreland, Mathias Engholm, Rune Sixten Grass, IEEE International Ultrasonics Symposium . 2019

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