机译:铜包铁粉基钢复合材料
机译:通过原位处理生产的复合焊锡球的特征第二部分:Sn-Ag原位复合焊锡球的回流焊接性
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机译:铅含量和表面粗糙度对覆铜FR-4层压板低铅和无铅焊料润湿和扩散的影响
机译:大型超导体的稳定性和焊接空洞效应
机译:3D通过SAC305焊料合金的聚结行为在环氧复合材料中互连氮化硼网络作为增强导热率的桥接材料
机译:环氧树脂玻璃织物覆铜层压材料在回流焊接过程中的耐热性评价技术。