首页> 外文OA文献 >Recent Results for 3D Pixel Integrated Circuits using Copper-Copper and Oxide-Oxide Bonding

【2h】

Recent Results for 3D Pixel Integrated Circuits using Copper-Copper and Oxide-Oxide Bonding

机译：使用铜铜和氧化氧化物键合的3D像素集成电路的最新结果

代理获取

本网站仅为用户提供外文OA文献查询和代理获取服务，本网站没有原文。下单后我们将采用程序或人工为您竭诚获取高质量的原文，但由于OA文献来源多样且变更频繁，仍可能出现获取不到、文献不完整或与标题不符等情况，如果获取不到我们将提供退款服务。请知悉。

页面导航

著录项
引文网络
相似文献
相关主题

著录项

作者
Ray Yarema;
展开▼
作者单位

展开▼
年度 2014
总页数
原文格式 PDF
正文语种
中图分类

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. Impact of Electrostatic Coupling and Wafer-Bonding Defects on Delay Testing of Monolithic 3D Integrated Circuits [J] . Koneru Abhishek, Kannan Sukeshwar, Chakrabarty Krishnendu ACM Journal on Emerging Technologies in Computing Systems . 2017,第4期

机译：静电耦合和晶片粘合缺陷对整体三维集成电路延迟测试的影响
2. Electrical and Mechanical Properties of Through-Silicon Vias and Bonding Layers in Stacked Wafers for 3D Integrated Circuits [J] . SUNG-HWAN HWANG, BYOUNG-JOON KIM, HO-YOUNG LEE, Journal of Electronic Materials . 2012,第2期

机译：3D集成电路堆叠硅片中的硅通孔和键合层的电气和机械性能
3. Electrical and Mechanical Properties of Through-Silicon Vias and Bonding Layers in Stacked Wafers for 3D Integrated Circuits [J] . Sung-Hwan Hwang, Byoung-Joon Kim, Ho-Young Lee, Journal of Electronic Materials . 2012,第2期

机译：3D集成电路堆叠硅片中的硅通孔和键合层的电气和机械性能
4. Direct Bond Interconnect (DBI®) for fine-pitch bonding in 3D and 2.5D integrated circuits [C] . Liang Wang, Gill Fountain, Bongsub Lee, Pan Pacific Microelectronics Symposium . 2017

机译：直接键合互连（DBI®），用于3D和2.5D集成电路中的小间距键合
5. Design for pre-bond testability in 3D integrated circuits. [D] . Lewis, Dean L. 2012

机译：设计用于3D集成电路中的键合前可测试性。
6. Oxide-Oxide Thermocompression Direct Bonding Technologies with Capillary Self-Assembly for Multichip-to-Wafer Heterogeneous 3D System Integration [O] . Takafumi Fukushima, Hideto Hashiguchi, Hiroshi Yonekura, 2016

机译：带有毛细管自组装的氧化物-氧化物热压直接键合技术用于多芯片至晶圆异质3D系统集成
7. Oxide-Oxide Thermocompression Direct Bonding Technologies with Capillary Self-Assembly for Multichip-to-Wafer Heterogeneous 3D System Integration [O] . Takafumi Fukushima, Hideto Hashiguchi, Hiroshi Yonekura, 2016

机译：具有毛细管自组装的氧化物氧化物热压直接键合技术，用于多芯片到晶片的异构3D系统集成

Recent Results for 3D Pixel Integrated Circuits using Copper-Copper and Oxide-Oxide Bonding

著录项

引文网络

相似文献

相关主题

期刊订阅