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Recent Low Temperature Solder of SnBi and Its Bonding Characteristics

机译：近期SNBI的低温焊料及其粘接特性

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Hyejun Kang; Bumgyu Baek; Jae Pil Jung;
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年度 2020
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1. Low temperature bonding for high temperature applications by using SnBi solders [J] . Yang T. L., Wu J. Y., Li C. C., Journal of Alloys and Compounds: An Interdisciplinary Journal of Materials Science and Solid-state Chemistry and Physics . 2015,第Null期

机译：使用SBi士兵进行低温粘接以实现高温应用
2. Recent advances on SnBi low-temperature solder for electronic interconnections [J] . Nan Jiang, Liang Zhang, Li-Li Gao, Journal of materials science . 2021,第18期

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3. Alloying influences on low melt temperature SnZn and SnBi solder alloys for electronic interconnections [J] . Ren Guang, Wilding Ian J., Collins Maurice N. Journal of Alloys and Compounds: An Interdisciplinary Journal of Materials Science and Solid-state Chemistry and Physics . 2016,第Null期

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4. WETTING CHARACTERISTICS OF SnBi LOW TEMPERATURE SOLDER ON DIFFERENT SURFACE FINISHES [C] . Pubudu Goonetilleke, Kevin Byrd, Nilesh Badwe, SMTA International Conference . 2020

机译：不同表面饰面上SNBI低温焊料的润湿特性
5. A Study on Process, Strength and Microstructure Analysis of Low Temperature SnBi-Containing Solder Pastes Mixed with Lead-free Solder Balls [D] . Kannammal Palaniappan, Sakthi Cibi. 2016

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7. The Activator Optimization of Low-temperature SnBi Lead-free Solder Paste [O] . Yan Jiang, Ke Shan, Li-da Sun, 2015

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