Three‐dimensional damage morphologies of thermomechanically deformed sintered nanosilver die attachments for power electronics modules

机译：用于电力电子模块的热机械变形烧结纳米膜模具附件的三维损伤形态

机译：电力电子烧结纳米模具附件晶间机械疲劳的建模

机译：功率模块贴片：纳米银烧结物理性能与其孔隙率的全面演变

机译：高功率密度多芯片相脚IGBT模块，具有使用纳米银浆粘贴的无空隙裸片

机译：纳米玻璃烧结上铜的芯片附件：加工，表征和可靠性

机译：电子应用中纳米银快速烧结的最新进展

机译：烧结压力对纳米双侧烧结电力模块致密化和力学性能的影响

机译：使用低温接合技术烧结用于电力电子设备的三维轮廓显示半导体组件的方法，包括通过上模向半导体组件的轮廓施加烧结压力

机译：用于飞机上机载设备的电子功率模块，具有由聚二甲苯层制成的涂层，该涂层布置成在功率部件与电路的连接附近提供机械应力和热机械应力的分布

机译：电子模块电子基板具有高散热功率和电子模块的三个尺寸。