机译:通过等离子体浸没离子注入和沉积(PIII和D)合成的掺磷类金刚石碳膜的特性
机译:在等离子体浸没离子注入(PIII)系统中使用等离子体传播模型评估掺杂浓度
机译:等离子体浸没离子注入掺杂的超浅结的激光激活(piii)
机译:等离子体浸没离子注入(PIII):用于优化晚期磷发射器掺杂型材的新路径
机译:通过等离子体注入氧气和等离子体浸没离子注入进行分离,以形成绝缘体上硅。
机译:细胞粘附的等离子聚合的烯丙胺涂层降低了等离子浸入铜离子注入修饰的Ti6Al4V引起的体内炎症反应。
机译:通过等离子体浸没离子注入(PIII)以前原位磷掺杂多晶硅膜:控制和简化钝化触点集成
机译:利用“先进燃料”优化点火低β环形等离子体的等离子体轮廓。