Electrical Interconnection and Bonding by Nano-Locking

机译：纳米锁定电互连和粘接

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Jielin Guo; Yu-Chou Shih; Frank G. Shi;
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年度 2021
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1. Electrical interconnection in anodic bonding of silicon wafer to LTCC wafer using highly compliant porous bumps made from submicron gold particles [J] . Tanaka S., Mohri M., Ogashiwa T., Sensors and Actuators, A. Physical . 2012,第Null期

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2. Wafer-level bonding and direct electrical interconnection of stacked 3D MEMS by a hybrid low temperature process [J] . Kühne S., Hierold C. Sensors and Actuators, A. Physical . 2011,第1期

机译：通过混合低温工艺实现堆叠3D MEMS的晶圆级键合和直接电互连
3. Effects of different bonding parameters on the electrical performance and peeling strengths of ACF interconnection [J] . Xu Chen, Jun Zhang, Chunlei Jiao, Microelectronics & Reliability . 2006,第5a6期

机译：不同键合参数对ACF互连电性能和剥离强度的影响
4. Innovative cell interconnection based on ribbon bonding of busbar-less cells using silicone-based electrically conductive adhesives [C] . Guy Beaucarne, Izabela Kuzma-Filipek, Frederick Campeol Workshop on Metallization for Crystalline Silicon Solar Cells . 2015

机译：基于母线电池的母线电池的色带键合的创新单元互连
5. Chip-package nano-structured copper and nickel interconnections with metallic and polymeric bonding interfaces. [D] . Aggarwal, Ankur. 2006

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7. Innovative Cell Interconnection Based on Ribbon Bonding of Busbar-less Cells Using Silicone-based Electrically Conductive Adhesives [O] . Beaucarne Guy, Kuzma-Filipek Izabela, Campeol Frédérick, 2015

机译：基于有机硅导电胶的无母线电池带状键合的创新电池互连
8. Metrology and Data for Microelectronic Packaging and Interconnection: Results ofa Joint Workshop on Materials Metrology and Data for Commercial Electrical and Optical Packaging and Interconnection Technologies. Held in Gaithersburg, Maryland on May 5-6, 1 [R] . Schen, M. A. 1994

机译：微电子封装和互连的计量和数据：商业电气和光学封装及互连技术的材料计量和数据联合研讨会的结果。 5月5日至6日在马里兰州盖瑟斯堡举行

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