机译:基于先进的微机电系统的纳米力学测试:超越应力和应变测量
机译:基于先进的微机电系统的纳米力学测试:超越压力和应变测量
机译:板上芯片组装期间的原位应力状态测量
机译:使用ATC04组装测试芯片进行高精度模具机械应力测量
机译:在环境和电源循环测试期间进行倒装芯片组装的过程应力分析和可靠性评估。
机译:片上带有乳滴的细胞迁移过程中机械应力的片上定量测量
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析
机译:使用aTC04装配测试芯片进行高精度模具机械应力测量