AI写作工具
文献服务
退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
机译:车载电子包装的现状与透视
机译:电子元器件及电子封装技术的现状,展望
机译:一种包装电子设备瞬态热管理透视的系统
机译:从经济,后勤和环境视角的消费电子产品包装评估
机译:超越微电子包装超出LTCC技术的材料和过程的未来视角
机译:电子封装在随机振动载荷条件下的疲劳寿命预测。
机译:使用车载标准传感器的稳健路况检测系统
机译:从焊点冶金学角度研究高密度电子封装对板互连的可靠性
机译:车载电子控制设备的程序重写系统,车载电子控制设备中的计算机的引导加载程序,记录介质和车载电子控制设备
机译:焊料合金,焊膏,焊球,焊料预成型件,焊点,车载电子电路,ECU电子电路,车载电子电路装置和ECU电子电路装置。
机译:焊料合金,焊膏,焊球,焊料预成型件,焊点,车载电子电路,ECU电子电路,车载电子电路设备和ECU电子电路装置
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。