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【2h】

Optimization of Additive and Current Conditions for Void-Free Filled Through-Silicon Via

机译：无空隙填充通过硅通孔的添加剂和当前条件的优化

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作者
Se-Hee Shin; Tea-Yoo Kim; Jong-Hwan Park; Su-Jeong Suh;
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年度 2018
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1. A novel model for through-silicon via (TSV) filling process simulation considering three additives and current density effect [J] . Wang Fuliang, Zhao Zhipeng, Wang Feng, Journal of Micromechanics and Microengineering . 2017,第12期

机译：考虑三种添加剂和电流密度效应，通过硅通孔（TSV）填充过程模拟的一种新型模型
2. The optimization of additive contents and presintering conditions for Si-additive mixture granules [J] . Young-Jo PARK, Jae-Wook LEE, In-Hyuck SONG Journal of the Ceramic Society of Japan . 2012,第1398期

机译：硅添加剂混合物颗粒的添加剂含量和预烧结条件的优化
3. Optimization of mechanical properties of glass-spheres-filled polypropylene composites for extrusion-based additive manufacturing [J] . Spoerk Martin, Savandaiah Chethan, Arbeiter Florian, Polymer Composites . 2019,第2期

机译：用于挤出基添加剂制造的玻璃球填充聚丙烯复合材料力学性能的优化
4. Optimization of chemistry and process parameters for void-free copper electroplating of high aspect ratio through-silicon vias for 3D integration [C] . Malta D., Gregory C., Temple D., Electronic Components and Technology Conference, 2009. ECTC 2009 . 2009

机译：优化用于3D集成的高纵横比硅通孔的无孔铜电镀的化学和工艺参数
5. Topology optimization for thin walled structures utilizing SIMP method by additive manufacturing using optimized conditions. [D] . Anantharaman, Sajith. 2015

机译：利用SIMP方法通过优化条件下的增材制造对薄壁结构进行拓扑优化。
6. Improvement on Fully Filled Through Silicon Vias by Optimized Sputtering and Electroplating Conditions [O] . Fei Zhao 2019

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7. The optimization of additive contents and presintering conditions for Si-additive mixture granules [O] . Young-Jo PARK, Jae-Wook LEE, In-Hyuck SONG 2012

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