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机译:用于确定加工地下损伤的半分析方法
M. Elkhabeery;
机译:通过分子动力学模拟比较传统纳米加工和激光辅助纳米加工对单晶硅的表面损伤
机译:CMP技术加工的脆性CdZnTe晶体的纳米加工性和表面损伤
机译:CMP加工脆性CdZnTe晶体的纳米加工性和表面损伤
机译:确定多点损伤结构应力强度因子的半解析数值方法
机译:陶瓷旋转超声加工的表面和地下损伤:实验研究的分子动力学方法
机译:利用机器学习方法确定用抗病毒治疗HIV-HCV感染患者的类型学
机译:激光超声方法研究机加工硅片的表面损伤深度
机译:用于检测机器的损坏或丢失部分的系统和方法,该系统和方法包括图像捕获装置,背景下的机器。处理器和捕获的图像的处理器,以确定一个或多个机器零件是否损坏或丢失。
机译:高速,基于激光的打标方法和系统,用于在工件和半导体器件上产生机器可读的标记,从而减少由此产生的次表面损伤
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