机译:用3D平滑粒子流体动力学方法在磁通芯弧焊期间用TiO2磁通柱液滴转移的数值模拟
机译:不可压缩光滑粒子流体动力学方法对气态金属电弧焊过程中熔滴流动和熔池对流的数值模拟
机译:三维不可压缩光滑粒子流体动力学方法对气态金属电弧焊中熔滴行为的数值模拟
机译:一种集成平滑的粒子流体动力学方法,用于热转印液滴数值模拟
机译:磁通芯焊接焊接池现象数值模拟模型的研制
机译:助焊剂成分对钛芯片弧焊的影响
机译:激光脉冲撞击液态金属液滴的平滑粒子流体动力学模拟
机译:低碳钢和50kgf / mm ^ 2级拉伸钢自保护药芯药芯焊丝中的金属转移特性(报告II):焊剂中一些关键元素对金属转移和焊接可行性的影响(焊接物理,工艺和仪器)