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【2h】

Approaches for wafer level packaging and heterogeneous system integration for CMOS and MEMS sensors

机译：CMOS和MEMS传感器的晶片级包装和异构系统集成方法

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Sophia Dempwolf; Lutz Hofmann; Christopher Bowers; Daniela Guenther; Roy Knechtel; Stefan E. Schulz; Ronny Gerbach;
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年度 2017
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5. Silicon germanide/CMOS millimeter-wave integrated circuits and wafer-scale packaging for phased array systems [D] . Min, Byungwook 2008

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