机译:挤出温度对固态再循环铝合金氯化钠溶液腐蚀行为的影响6061芯片
机译:挤出温度对转动操作中固态再循环铝合金6061芯片表面粗糙度的影响:
机译:使用热挤出的再生铝合金6061芯片的增强耐腐蚀性,然后是ECAP
机译:切削屑热挤压回收的6061铝合金的机械和腐蚀性能
机译:不同温度和应力下氯化钠溶液中铝合金的应力腐蚀
机译:耐氯化钠溶液油级合金718的腐蚀和腐蚀疲劳裂纹生长行为
机译:6061铝合金腐蚀抑制剂改性等离子体电解氧化涂层
机译:挤出温度对转动操作期间固态再循环铝合金6061芯片表面粗糙度的影响
机译:镁合金的防护涂层,第2部分 - 用3%氯化钠溶液腐蚀火焰熔覆的TEFLON涂层镁和铝合金的腐蚀性