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Removal of Oxides and Surface Texturization of Crystalline Si Wafer by Ion Beam Etching

机译：通过离子束蚀刻去除晶体Si晶片的氧化物和表面纹理化

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Yan LI; Yoshimine KATO;
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年度 2019
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2. Dynamic secondary ion mass spectroscopy of Au nanoparticles on Si wafer using Bi_3~+ as primary ion coupled with surface etching by Ar cluster ion beam: The effect of etching conditions on surface structure [J] . Eun Ji Park, Chang Min Choi, Ⅱ Hee Kim, Journal of Applied Physics . 2018,第1期

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