机译:用作高温毫米波粘接剂材料的ALN型陶瓷复合材料的表征:ALN的介电性能:MO为0.25体积%至4.0体积%的25至550℃
机译:高温下用作毫米波感受器材料的基于AIN的陶瓷复合材料的特性:0.25:4.0到4.0体积%Mo的AIN:Mo在25至550℃的介电性能
机译:用作高温毫米波粘接剂材料的AIN型陶瓷复合材料的表征:AIN的介电性能:MO,0.25体积%至4.0体积的MO,从25-550℃下
机译:关于本文的评论:“高温无气烧结SiC / AlN陶瓷复合材料的热电性能和热应力模拟”在太阳能材料和太阳能电池182(2018)302-313中发表于Dina Ha Besisa
机译:LiF对ZnO-B_2O_3-SiO_2玻璃掺杂的(Ca _()0.30La_(0.4 / 3))(Li_(0.25)Nd_(0.25))TiO_3陶瓷烧结温度和微波介电性能的影响
机译:用于表征再生PET基复合材料介电性能的试验台的设计=用于表征基于再生聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的复合材料介电性能的试验台的设计
机译:Ca–Al–Si–O普通玻璃对含不同填料的低温共烧陶瓷材料介电性能的影响
机译:用作高温毫米波敏感材料的ALN陶瓷复合材料的表征:ALN的高温热性能:MO为0.25%至4.0%Mo按体积
机译:陶瓷/陶瓷复合材料表征能力的发展。第2部分(siCw / siC复合材料的高温表征及能量法预测弯曲性能)