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Technique for protecting chip corners in wet chemical etching of silicon wafers

机译：硅晶片湿化学蚀刻中的保护芯片角的技术

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Wing C. Hui;
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年度 1991
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2. Surface Chemical Reaction Model of Silicon Dioxide Film Etching by Dilute Hydrogen Fluoride Using a Single Wafer Wet Etcher [J] . Hitoshi Habuka, Kosuke Mizuno, Shintaro Ohashi ECS Journal of Solid State Science and Technology . 2013,第6期

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3. Improvement of multicrystalline silicon wafer solar cells by post-fabrication wet-chemical etching in phosphoric acid [J] . A Mefoued, A Messaoud, B Palahouane, Bulletin of materials science . 2011,第7期

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8. Technique for protecting chip corners in wet chemical etching of silicon wafers [R] . Hui, W. C. 1991

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