机译:回流焊过程中塑料封装的强度评估
机译:一种新型结构,可在回流焊接过程中实现无裂纹的塑料封装-芯片侧支撑(CSS)封装的开发
机译:使用全局局部有限元模型对焊料回流过程中塑料球栅阵列封装中界面分层的生长分析
机译:使用V型缺口应力强度因子评估焊料回流过程中塑料封装的强度
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:评价用于管理Rhyzopertha dominica(F。)(鞘翅目:Bostrichidae)和Tribolium castaneum(Herbst)(鞘翅目:Tenebriondiae)的标准松散塑料包装
机译:回流焊接过程中包装裂纹的研究。第二次报告。利用应力奇点理论对塑料的强度评价。