退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
机译:安装在电路板上的翅片LSI包装热阻预测算法。
Hitoshi MATSUSHIMA; Takehiko YANAGIDA; Yoshihiro KONDO;
机译:使用强制对流的鳍状LSI封装的热研究
机译:用表面绝缘电阻测试的印刷电路板上安装了混合细间距四边形平面封装的性能
机译:渐进算法最小化翅片和多孔介质散热器的热阻
机译:翅片LSI封装在强制对流下的热研究
机译:管芯附着空隙对集成电路封装热阻的影响
机译:结核病耐药性的基因组预测:对现有数据库和预测算法进行基准测试
机译:特殊文章:近期MCM和裸LSI芯片安装的趋势。用于MCM和裸芯片安装基板的PWB的制造过程。积聚结构呈胶质电路板。
机译:LSI安装调整方法,用于调整LSI电路操作的芯片组件以及LSI封装
机译:4方向引线扁平封装IC安装印刷线路板的焊接方法和4方向引线扁平封装IC安装的焊接方法,空调机具有4方向引线扁平封装IC安装印刷线路板。
机译:LSI封装,内插式焊料块和LSI封装安装方法
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。