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【2h】

Heat transfer aspects of condensation during vapour phase soldering on aligned PCB-based surfaces

机译：在对准PCB基表面上的气相焊接期间冷凝的传热方面

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Daniel Straubinger; István Bozsóki; Balazs Illes; Oliver Krammer; David Bušek; Attila Geczy;
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年度 2020
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1. Heat transfer aspects of condensation during vapour phase soldering on aligned PCB-based surfaces [J] . Straubinger Daniel, Bozsoki Istvan, Illes Balazs, Soldering & Surface Mount Technology . 2020,第4期

机译：汽相焊接期间冷凝的传热方面在对齐的PCB基表面上
2. Simplified heat transfer modeling for Vapour Phase Soldering based on filmwise condensation for different horizontal Printed Circuit Boards [J] . Attila Geczy, Balazs Illes, Zsolt Peter, Heat and mass transfer . 2015,第3期

机译：基于薄膜状冷凝的气相焊接的简化热传递模型，适用于不同的水平印刷电路板
3. Investigating condensation heat transfer during vapour phase soldering on round-shaped PCB plates [J] . Attila Geczy, Balazs Illes, Tamas Darnai International Journal of Heat and Mass Transfer . 2015,第jula期

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4. Numerical study of condensate flow and heat transfer aspects during laminar film condensation of pure vapours over fin surfaces [C] . P.S.S.Srinivasan, R.Balasubramanian International conference on advances in fluid mechanics . 2000

机译：在翅片表面上纯蒸汽层膜缩合过程中冷凝水流和传热方面的数值研究
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6. Steam condensation heat transfer on lubricant-infused surfaces [O] . Ryan Stoddard, Karthik Nithyanandam, Ranga Pitchumani 2021

机译：润滑剂注入表面上的蒸汽冷凝热传递
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8. In-Space technology experiments program. A high efficiency thermal interface (using condensation heat transfer) between a 2-phase fluid loop and heatpipe radiator: Experiment definition phase [R] . Pohner, John A., Dempsey, Brian P., Herold, Leroy M. 1990

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