机译:Wendelstein 7-X磁体系统结构传感器的调试准备工作
机译:Picosecond激光诱导击穿光谱法测量分析Wendelstein 7-X Verfertor挡板螺钉的元素深度
机译:Wendelstein 7-X目标元件与分频器框架结构之间的接合点的力学分析
机译:通过3D集成式系统级封装中的堆叠硅芯片通过脉冲激光烧蚀在靶材制备过程中对热影响区进行基于仿真的分析
机译:二氧化钛涂层中空玻璃微球,适用于环境应用。
机译:勘误:瓶形可调微激光器的玻璃上玻璃制造及其应用
机译:出版商注:“WENDELSTEIN 7-X激光吹除系统的涂层玻璃目标的准备,分析和应用”REV. SCI。仪器。 91,083503(2020)