机译：与LED和卤素固化单元聚合的树脂基材料的显微硬度
机译：不同固化时间和距离对高强度LED光固化单元聚合的纳米填充树脂复合复合恢复微硬度的影响
机译：氩离子激光和卤素灯光固化的树脂基牙科材料的努氏硬度和FT拉曼光谱评估：一项体外研究。
机译：通过常规卤素光固化和发光二极管固化单元聚合的树脂复合材料的磨损
机译：光诱导聚合的进展：I.自由基光聚合中的阴影固化II。光引发剂与LED有效聚合的实验和建模研究。
机译：能量密度对石英-钨卤素或LED-光聚合的树脂基修复材料物理性能的影响
机译：用石英 - 钨卤素或led光聚合时，能密度对树脂恢复材料物理性质的影响
机译：继续研究用于防护化学和生物污染物和卤素氧化剂的聚合物材料，用于保护材料和涂层中的固定化。
