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Tensile and Creep Characteristics of Sputtered Gold-Tin Eutectic Solder Film Evaluated by XRD Tensile Testing

机译：XRD拉伸试验评价溅射金锡共晶焊料膜的拉伸和蠕变特性

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1. Tensile and Creep Characteristics of Sputtered Gold-Tin Eutectic Solder Film Evaluated by XRD Tensile Testing [J] . Takahiro Namazu, Hideki Takemoto, Shozo Inoue Sensors and materials . 2010,第1期

机译：XRD拉伸试验评估溅射的金锡共晶焊料膜的拉伸和蠕变特性
2. Uniaxial tensile and shear deformation tests of gold-tin eutectic solder film [J] . Takahiro Namazu, Hideki Takemoto, Hiroshi Fujita, Science and Technology of Advanced Materials . 2007,第3期

机译：金锡共晶焊料膜的单轴拉伸和剪切变形试验
3. Uniaxial tensile and shear deformation tests of gold–tin eutectic solder film [J] . Science and technology of advanced materials . 2007,第3期

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4. Direct measurement technique of strain in XRD tensile test for evaluating Poisson's ratio of micron-thick TiN films [C] . Namazu, T., Inoue, . 2004

机译：XRD拉伸试验中应变的直接测量技术用于评估微米级TiN膜的泊松比
5. Creep behavior of solder joints under combined shear and tensile stresses. [D] . Allami, Melika. 2014

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6. Data from cyclic tensile tests on sutured organs to evaluate creep behaviour distraction and residual thread strength [O] . Giulia Pascoletti, Maria Chiara Pressanto, Giovanni Putame, 2020

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7. Evaluation of Solder Alloy Characteristics by a Strain Rate Changing Tensile Test. [O] . Tadashi Takemoto 1999

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