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【2h】

Die-to-Die Adhesive Bonding for Evanescently-Coupled Photonic Devices

机译：用于传动耦合的光子器件的模切粘合粘合

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Stevan Stanković; Dries Van Thourhout; Gunther Roelkens; Richard Jones; John Heck; Matthew Sysak;
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年度 2019
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3. Investigation on bondability and reliability of UV-curable adhesive joints for stable mechanical properties in photonic device packaging [J] . C.W. Tan, Y.C. Chan, H.P. Chan, Microelectronics & Reliability . 2004,第5期

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