机译:
机译:使用锗光电二极管和集成在硅光子平台上的硅可变光衰减器实现快速光功率稳定
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机译:将40Gbps锗光电二极管的打印集成转移到硅光子IC上
机译:智能微孔板:将光电二极管集成在微机械加工的硅锥体空腔内,用于检测化学发光反应和无源RFID类型读数的方法。
机译:使用3D印刷转移成型与电子光子生物传感器的微流体包装集成
机译:硅光子集成电路上III-V衬底照射C频带光电二极管的高屈服并联传输集成
机译:通过转移印刷在硅光子电路上激光集成。