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机译:分数粘弹性模型,用于在干燥过程中表征食品材料的粘弹性特性
Md. Mahiuddin; Md. Imran H. Khan; Nghia Duc Pham; M.A. Karim;
机译:开发分数粘弹性模型,用于在干燥过程中表征食品材料的粘弹性特性
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