机译:基于梯度的包装式集成微波电路优化算法在减少电磁模型中的应用
机译:从模型到低噪声放大器单片微波集成电路:0.03-2.6 GHz塑料四扁平无铅包装镓 - 氮化物低噪声放大器单片微波集成电路
机译:具有集成天线元件的基于单片微波集成电路的阵列封装的电磁设计方面
机译:使用SPICE电路建模套件对集成电路中的电磁干扰进行仿真
机译:使用混合扩展分段方法对封装集成电路中的配电网络进行电磁建模。
机译:0.1μmAlGaN / GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺的改进大信号模型及其在W波段实用单片微波集成电路(MMIC)设计中的应用
机译:集成电路微波组件的电磁模型
机译:集成电路电磁敏感性研究 - 阶段2.封装效应研究。