机译:基于共轭聚(杂芳基甲基)的小带隙导电聚合物.1。前体多(杂芳基甲基)
机译:2,1,3-苯并噻二唑-b-炔烃-b-1,4-双(2-乙基己氧基)苯三元共聚物,稳定的低带隙聚(杂亚芳基乙炔)的合成及表征
机译:将亚苯基单元引入聚合物主链对共轭聚(杂亚芳基次甲基)的带隙的影响
机译:新的低能量隙,可行性和功能缀合的聚合物聚(3-十二烷基-2,5-噻吩基乙烯基)的合成
机译:高折射率聚噻吩的开发,用于制造具有完整光子带隙的所有有机三维光子材料。
机译:用于药物递送应用的多柔比蛋白封装和尾页缀合的聚(RGD)蛋白陶器纳米粉刺工程
机译:低频带隙供体 - 受体(D-A-D)型共轭聚合物的结构和光催化活性:聚(Edot-Pyridazine-Edot)
机译:聚(芳基醚 - 醚 - 酮)作为可能的金属化薄膜电容器介电:通过ab Initio计算准确描述带隙。