机译:三点支撑法测量平板度测量中大薄晶圆重力诱导挠度的影响因素分析
机译:三点支持法分析平面度中大薄晶片重力引起的挠度影响因素分析
机译:用三点载体法测定大型薄晶片对重力引起偏转的因素分析
机译:三点支持反转法各向异性对硅片形状测量精度的影响
机译:三点支持反相法同时测量大直径硅晶片的翘曲和厚度
机译:考虑横向横偏的扁平板分层体的非线性动力学分析。
机译:估算大地测量垂直线挠度的方法的比较研究
机译:各向异性对三点载体反相方法硅晶片形状测量精度的影响
机译:用于公路路面挠度和波速测量的分析方法。第一部分。挠曲的测量