机译:用于在过程变化存在下进行电阻短缺陷可检测性的分析模型:应用于28nm批量和FDSOI技术的应用
机译:在工艺电压-温度变化的情况下,一个20 nm健壮的单端无升压7T FinFET亚阈值SRAM单元
机译:超薄体异质沟道MOSFET阈值电压灵敏度对工艺和温度变化的背栅偏置依赖性研究
机译:用于28nm UTBB-FDSOI RVT CMOS数字电路的反向偏置电压发生器
机译:参考电压使用迁移率和阈值电压温度效应的相互补偿。
机译:基于WLMP和CS-SVR的双质量MEMS陀螺仪并行降噪与温度补偿处理
机译:在28NM UTBB FD-SOI技术中的ULP多核群体的温度和过程感知性能监测和补偿