Research on the Technology and Experiments of Two-dimensional Ultrasonic Vibration Assisted Fixed Abrasive Machining

摘要

化学机械抛光（CMP）加工应用广泛，由于游离磨粒的加工特点，使得加工中材料去除量极其微小，可以获得很好的表面粗糙度。但与固结磨粒加工方式相比，CMP工艺可控性较差，同时基于压力的加工控制，对于工件的面形几何精度相对较难保证。在CMP基础上发展而来的化学机械磨削（CMG），兼有CMP和固着磨粒加工的特点，是获得高加工质量的新方法。而在超精密加工领域，超声波辅助加工及其机理研究正在兴起，主要应用在降低磨削力、提高硬脆材料延性域磨削及加工效率方面，以获得更高面形精度和较小加工损伤。因此，以保证加工精度、提高加工效率为目标，本文将二维超声振动辅助加工技术引入CMG，进行二维超声振动辅助CMG技术开发及...