Diodes; Transistors; Temperature; Circuits; Heat transfer; Electric current; Numerical analysis; Mathematical models;
机译:混合电和热效应混合集成电路的计算机仿真
机译:电路时域模拟的热补偿磁芯损耗模型
机译:用于电路仿真的无序有机肖特基二极管和薄膜晶体管的分析设备模型
机译:单电子/ MOS晶体管结构的逻辑电路设计与仿真
机译:基于氮化镓的异质结场效应晶体管和发光二极管的热学和电学研究。
机译:通过离子交换膜基于外部离子浓度极化的高通量离子二极管离子晶体管和离子放大器:新的可扩展离子电路平台
机译:在适用于CAD的时标上,首次展示了微波功率FET和MMIC的完全物理的,与时间相关的耦合电热仿真结果。这是通过将功率FET或MMIC中随时间变化的热流的原始分析热阻矩阵模型与晶体管的完全物理电CAD模型相结合来实现的。
机译:使用apLaC组合电气和热电路仿真。 C部分:Thermalspreading阻抗模型