Aluminum ; Reliability analysis ; Semiconductor devices ; Wiring ; Assembling ; Fatigue tests ; Heat sources ; P-n junctions ; Thermal expansion;
机译:研究研究600毫米铜线替代10-15毫米铝线以最大化功率IC的键合工艺
机译:与铝和铜基半导体互连(用于焊料凸点和引线键合的化学镍/金)
机译:铝金属化热超声Pd包覆的Cu引线键合中的界面演变和键合可靠性:钯分布的影响
机译:用于功率半导体模块的铝合金焊丝疲劳强度的可靠性
机译:100万金丝键合在不同焊盘开口形状,尺寸和放置精度下的机械可靠性。
机译:纳米半导体封装中高温老化后金和钯包覆铜线的可靠性评估和活化能研究
机译:铜线键合高可靠性半导体器件的研制。