COMPRESSION LOADS; FAILURE; FATIGUE TESTS; MINIATURIZATION; SOLDERS; STRESSES; TENSILE STRESS; THERMAL CYCLING TESTS; WIRE; YIELD POINT; solder joints fatigue failure thermal cycling tests;
机译:电流应力下倒装芯片焊点材料迁移的原位观察
机译:金属间生长在电流应力下的线型Cu /焊料/ Cu关节中诱导大规模的空隙生长和破裂损失
机译:通过控制凸点形状提高电流应力下Sn3.0Ag0.5Cu凸点焊点的平均失效时间
机译:Sn-0.3Ag-0.7Cu焊点在蠕变和电流应力下的失效行为
机译:锡铅焊料/铜系统的微观结构观察和焊点的热疲劳。
机译:SN-3.0AG-0.5CU焊点电迁移诱导的晶粒旋转和微观结构演化的原位观察
机译:建立对BGA封装中无铅焊点的影响力的估计方法(1)抗衰式焊接损失模式的依赖性损失载荷株的依赖性损失载荷株对PWB菌株的影响
机译:sn-pb焊料/ Cu系统的微观结构观察及焊点的热疲劳