IMAGING TECHNIQUES; TRANSDUCERS; ULTRASONICS; HIGH TEMPERATURE; THICKNESS; REFRACTORY MATERIALS; NONDESTRUCTIVE TESTS; COSTS; LIFE (DURABILITY); SILICON NITRIDES; DEFECTS; INTEGRATED CIRCUITS; POLYMER MATRIX COMPOSITES; METAL MATRIX COMPOSITES;
机译:使用单换能器超声成像方法消除厚度变化对陶瓷板和复合板图像的影响
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