Aluminium; Titanium Carbides; Composite Materials; Finite Element Method; Mathematical Models; Morphology; Plasticity; Residual Stresses; Strains; Thermal Expansion;
机译:线性变化下的对称铝金属基复合材料层合板热弹塑性应力分析及残余应力
机译:塑性变形金属丝中的残余应力:这项研究表明,最大的残余应力发生在弹性区和塑料区之间的边界附近以及距金属线轴最远的层中
机译:利用3D热弹塑性有限元法研究渗透喷嘴焊接残余应力及实验。
机译:残余热应力对金属基复合材料弹性相应变发展的影响
机译:倒装芯片封装中的底部填充粘合特性,残余应力和热应力分析。
机译:残余热应力对氮化硅基复合材料力学性能的影响
机译:量身定制的热残余应力增强了复合板的弹性屈曲载荷