Silicon; Detectors; Architecture; Electrodes; Fabrication; Hardness; Radiations; Substrates;
机译:一种新型的中介层的制造和电学特性,该中介层具有用于2.5D / 3D应用的具有超低电阻率的直通硅通孔(TSV)的聚合物衬里和硅柱
机译:定向2D到3D模式转移方法可控制制造硅中拓扑复杂的3D特征
机译:新型3D复合壳 - 壳电极硅式探测器的设计,电气性能和制造方法研究
机译:硅微通道散热器和3D IC的硅通孔的晶圆级批量制造
机译:绝缘体上硅基场效应晶体管纳米带传感器的制造和表征。
机译:肥厚瘢痕处理的定制制造方法:3D印刷织物硅胶复合材料
机译:使用电化学硅传感器测量Fe-C-Si和Fe-B-Si合金中的硅活性。