机译:在实验测试的大型墙体组件中,由于高温梯度导致的向内蒸汽扩散
机译:金属间化合物对Cu / SnAg_(3.0)Cu_(0.5)/ Cu接头中电迁移和原子扩散的影响:实验和第一性原理研究
机译:金属间化合物对Cu / SnAg 3.0 sub> Cu 0.5 sub> / Cu接头中电迁移和原子扩散的影响:实验和第一性原理研究
机译:原位XRD和FIB显微镜显微镜研究薄层Cu / Sn薄膜中金属间相形成的动力学,用于低温等温扩散焊接
机译:奥氏体镍,铁-镍基合金和L1(2)-镍-铝金属间化合物在高温应用中的多组分互扩散
机译:温度梯度下Cu / Sn / Cu互连中液-固界面处Cu6Sn5金属间化合物的生长动力学
机译:大温度梯度中金属间扩散的实验研究/
机译:低温下镨金属间化合物的实验研究。