Explosives; Copper; Deposition; Fabrication; Performance Testing; Shape; Specifications; ERDA/360101; ERDA/450100;
机译:电流强度对成形电荷应用电铸铜衬套性能的影响
机译:异型装药电铸铜衬里的晶粒长大和织构演变
机译:形变装药的高应变速率变形的电铸和自旋铸铜衬里的微观结构比较
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机译:材料特性会影响铜线状电荷对金属靶的穿透。
机译:Ni泡沫纳米结构上基于3D电铸铜的电化学非酶检测葡萄糖
机译:电流强度对电荷成形铜衬垫性能的影响
机译:某些异形电铸衬管的闪光射线照相研究