首页> 美国政府科技报告 >Rapid Modeling of Power Electronics Thermal Management Technologies: Preprint
【24h】

Rapid Modeling of Power Electronics Thermal Management Technologies: Preprint

机译:电力电子热管理技术的快速建模:预印

获取原文

摘要

Describes a method of rapidly evaluating trade-offs associated with alternative packaging configurations and thermal management technologies for power electronics packaging.

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号