Gold Alloys ; Lead Alloys ; Metallurgical Flux ; Printed Circuits ; Soldering ; Tin Alloys ; Crack Propagation ; Creep ; Eutectics ; Intermetallic Compounds ; Mechanical Vibrations ; Microstructure ; Plating ; Soldered Joints ; Thermal Cycling ; Thickness;
机译:Ni / Au金属化形成的共晶Pb-Sn焊料中的Au-Ni-Sn金属间相关系
机译:Ni / Au金属化形成的共晶Pb-Sn焊料中的Au-Ni-Sn金属间相关系
机译:回流焊后化学镀Ni(P)浸金表面上的Sn-Co-Cu,Sn-Ag-Cu和共晶Sn-Cu焊点中金属间化合物的形成
机译:时效对航天用AU和PD含量小的共晶SN-PB焊料的拉伸性能和显微组织的影响
机译:利用仪器压痕和有限元分析确定63Sn-37Pb共晶焊料在低温下的应力-应变响应
机译:研究Sn在Cs–Pb–Sn–Br中部分取代Pb的过程由于获得了具有优异稳定性的纳米颗粒纳米晶体光学性质
机译:Sn-8zn-3Bi无铅和Sn-37Pb共晶焊料合金的性能研究TS610。 D928 2005 f rb Microfiche 8175。
机译:低au浓度对共晶sn / pb性能的影响。