Alcohols; Baking; EDB/426000; Failures; Integrated Circuits; Moisture; Nondestructive Testing; Surface Cleaning; Water;
机译:品种和水分含量对芝麻与清洁相关的一些物理和空气动力学特性的影响。
机译:填充化合物的无铅芯片载体封装电荷耦合器件的可靠性设计活动
机译:用于复合填充无铅芯片载体包装电荷耦合器件的可靠性活动
机译:使用集成矩阵蠕变方法的无铅芯片载体组件的可靠性研究
机译:温度和湿度对低成本板载倒装芯片(FCOB)组件的耐久性的影响。
机译:含羟基磷灰石的牙粉对牙本质小管阻塞和六价铬阳离子水溶液吸附的影响:初步研究
机译:开发无铅芯片载体组件的环保清洁工艺。总结报告
机译:研究表面安装在氧化铝基板上的无铅芯片载体(LCC)上的白色残留物。