Acetic Acid; Copper; EDB/360101; Evaluation; Formic Acid; Gold; Meetings; Metallurgical Flux; Nickel; Oxides; Reduction; Soldered Joints; Soldering; Vapors; Wettability;
机译:在甲酸气氛下用于无流动焊接的SN-3.0AG-0.5CU焊料/ eng基板的润湿性,界面反应和冲击强度
机译:助焊剂变形对无助焊剂中Sn-3.5Ag焊料在Cu基体上的润湿特性和界面反应的影响
机译:甲酸蒸气无助焊剂的研究
机译:在活性氢气氛中的浮动焊接
机译:使用电镀多层焊料结构的无助焊技术
机译:转录激活结构域的广泛诱变确定了对于体内激活重要的单个疏水和酸性氨基酸。
机译:等离子体清洗对硅片上无铅焊球无磁等离子焊接的影响